昇生微SS881A POWER MCU获荣耀亲选Earbuds X2无线耳机应用
荣耀亲选是荣耀生态旗下的品牌，在荣耀“1+8+N”战略中扮演“+N”的角色，主营各类智能家居类产品，旨在打造一个属于荣耀的AIoT生态链。在TWS耳机领域，荣耀亲选主打入门级产品，EarBuds X2真无线耳机就是一款非常能打的耳机产品。
EarBuds X2真无线耳机内置了定制的12mm生物振膜动圈单元，并升级蓝牙5.2技术，支持AAC解码，可提供更丰富的声音细节与更节能的稳定连接。耳机还应用了神经网络通话降噪算法，搭配双麦克风单元，实现清晰的通话和降噪效果。耳机单次续航6小时，搭配充电盒整体续航时间可超越28小时。
在拆解中发现这款耳机的充电盒内部采用了昇生微电子SS881A POWER MCU芯片。SS881A MCU芯片可以对电池进行充电管理，支持锂电池、磷酸铁锂及镍氢电池充电。丰富的IO接口可实现电量显示、霍尔元件检测和电源管理保护等功能，集成度非常高，可以说是为TWS耳机充电盒量身定制的。
荣耀亲选Earbuds X2充电盒采用了圆角方形设计，正面开盖处设置有扣手位，便于开启，下方有一颗指示灯，用于反馈耳机配对状态和电量。充电盒充电接口采用Type-C接口，位于充电盒底部，充电接口右侧还有一颗蓝牙配对按钮。耳机竖置在充电盒内部，方便取用。
拆开充电盒，取出内部电路板。主板右侧是昇生微SS881A POWER MCU，左侧是升压电路，背面只有电池保护元件，充电盒内部整体方案非常精简。
充电盒内置的昇生微SS881A POWER MCU特写，昇生微SS881A采用SSOP24封装，负责充电盒内部电池的充电、电池电量显示、霍尔元件检测以及充电盒电源管理保护等全部功能。可实现完整的电源管理及充电盒控制，节省电路板空间占用，缩小体积，充分满足TWS耳机充电盒的个性化设计。
SS881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。
昇生微SS881X输入支持14V耐压，定制高压版本可支持40V耐压，支持多种复位方式，内置8通道12位ADC，用于电流电压采集。内置电容触摸按键传感器，支持I2C和UART接口，集成烧录/调试接口，支持整机升级。内置四路PWM信号输出，可用于呼吸灯驱动。
昇生微SS881X系列共有五款型号，均为集成充电功能和电源管理的单片机芯片，内置兼容8051指令集的8位MCU，最高主频为12MHz，内置8KB Flash和128B的EEPROM存储器用于保存用户数据。支持2.8-5.5V工作电压，无需额外增添外置稳压芯片来为单片机供电。
据了解，针对TWS智能充电仓应用，昇生微还提供了完整的开发者套件，包括与主流耳机平台的双向通信功能，满足客户项目快速落地的需求。昇生微SS881系列POWER MCU共有5个型号，分别采用SOP16、SSOP24和QFN24封装，满足多种产品应用。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、小度、荣耀、诺基亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
关于昇生微
昇生微电子创立于2017年，是致力于为IOT终端节点应用提供创新Micro-AP微应用处理器的芯片设计公司，团队成员主要来自世界知名大型IC设计公司，团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力，CPU设计实现能力，掌握低功耗电源管理技术，掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。
昇生微成立至今，Micro-AP微应用处理器已经面向市场推出智能电源管理MCU、智能人机交互类MCU、智能传感MCU几大系列，并得到一线品牌大量采用。
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在拆解中发现这款耳机的充电盒内部采用了昇生微电子SS881A POWER MCU芯片。SS881A MCU芯片可以对电池进行充电管理，支持锂电池、磷酸铁锂及镍氢电池充电。丰富的IO接口可实现电量显示、霍尔元件检测和电源管理保护等功能，集成度非常高，可以说是为TWS耳机充电盒量身定制的。
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拆开充电盒，取出内部电路板。主板右侧是昇生微SS881A POWER MCU，左侧是升压电路，背面只有电池保护元件，充电盒内部整体方案非常精简。
充电盒内置的昇生微SS881A POWER MCU特写，昇生微SS881A采用SSOP24封装，负责充电盒内部电池的充电、电池电量显示、霍尔元件检测以及充电盒电源管理保护等全部功能。可实现完整的电源管理及充电盒控制，节省电路板空间占用，缩小体积，充分满足TWS耳机充电盒的个性化设计。
SS881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。
昇生微SS881X输入支持14V耐压，定制高压版本可支持40V耐压，支持多种复位方式，内置8通道12位ADC，用于电流电压采集。内置电容触摸按键传感器，支持I2C和UART接口，集成烧录/调试接口，支持整机升级。内置四路PWM信号输出，可用于呼吸灯驱动。
昇生微SS881X系列共有五款型号，均为集成充电功能和电源管理的单片机芯片，内置兼容8051指令集的8位MCU，最高主频为12MHz，内置8KB Flash和128B的EEPROM存储器用于保存用户数据。支持2.8-5.5V工作电压，无需额外增添外置稳压芯片来为单片机供电。
据了解，针对TWS智能充电仓应用，昇生微还提供了完整的开发者套件，包括与主流耳机平台的双向通信功能，满足客户项目快速落地的需求。昇生微SS881系列POWER MCU共有5个型号，分别采用SOP16、SSOP24和QFN24封装，满足多种产品应用。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、小度、荣耀、诺基亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
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新闻来源：https://www.52audio.com/archives/99432.html