助力TWS耳机充电盒精简设计,昇生微SS881Q POWER MCU获黑鲨新品采用

5/21/22, 8:02 PM

TWS耳机基于完全摒弃线材连接的便捷使用方式和丰富的功能应用,在目前的市场上广受消费者的认可。在TWS耳机中,充电盒起到了至关重要的作用,为耳机提供了额外的续航时间,实现了放入自动充电、开盖即连等便捷使用的功能。

助力TWS耳机充电盒精简设计,昇生微SS881Q POWER MCU获黑鲨新品采用-我爱音频网

充电盒内包括了众多元器件,主要有电池、电源管理芯片、MCU、锂电保护IC等。而随着TWS耳机销量的快速增涨,为了满足市场需求,具有高集成度、高灵活性,简化设计和组装生产的多合一单芯片解决方案开始获得大量采用。

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近期,知名电竞手机品牌黑鲨推出了旗下新一代TWS降噪耳机产品——黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机 降噪版,在标准版的基础上新增了主动降噪功能,并获得了高通骁龙畅听音质认证,支持aptX Adaptive音频解码,拥有全链路85ms超低延时,提供更沉浸式的游戏影音体验。

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我爱音频网在近日为大家分享了黑鲨凤鸣真无线耳机 降噪版的拆解报告。通过拆解了解到,其充电盒内部配备了紫建电子420mAh锂离子电池,采用了昇生微电子SS881Q POWER MCU,负责电源管理及充电盒控制等功能。

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充电盒内部搭载的昇生微电子SS881Q POWER MCU,采用4*4mm QFN24封装,内部集成电池充电管理及单片机,可实现电源管理及充电盒控制等功能。主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备,带来精简的外围成本,优秀的性能和灵活便捷的开发。

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SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列,共有五款型号,均为集成充电功能和电源管理的单片机芯片,采用SOP16、SSOP24和QFN24封装,满足多种产品应用。

配置上,内置兼容8051指令集的8位MCU,最高主频为12MHz;内置8KB Flash和128B的EEPROM存储器用于保存用户数据;支持2.8-5.5V工作电压,无需增添外置稳压芯片来为单片机供电;内置丰富的接口功能,灵活的配置模式和不同的低功耗选项。

据我爱音频网拆解了解到,包括小米OPPO万魔漫步者红米紫米realmeFIILAnker百度小度联想聆耳阿思翠努比亚雷蛇HTC声阔JBL绿联荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

针对日益增多的TWS充电仓大电流快充需求,昇生微在近期还推出了全新平台SSP707,这是一颗集成了38V耐压OVP、开关Charger、Boost、LDO 、I2C、耳机插拔检测、载波通信、UART Level Shift、无线充输入检测等功能的高集成度PMIC。

SSP707开关充电效率高达96%。升压模块、输出可调,同步Boost,将2.5V~4.4V的电池电压,升压到4.0V~5.1V,输出电压可调100mV/Step。左右耳分别支持耳机拔、插检测和唤醒。轻载检测最低可到4mA,负载检测可到5uA。集成低功耗LDO,支持路径管理功能,可实现电池过放后外部MCU的0V启动供电,各种事件可以通过中断INT通知MCU。支持耳机PLC模式,可实现充电-通信两不误。

关于昇生微电子

昇生微电子创立于2017年,是致力于为IOT终端节点应用提供创新Micro-AP微应用处理器的芯片设计公司,团队成员主要来自世界知名大型IC设计公司,团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力,CPU设计实现能力,掌握低功耗电源管理技术,掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。

昇生微成立至今,Micro-AP微应用处理器已经面向市场推出智能电源管理MCU、智能人机交互类MCU、智能传感MCU几大系列,并得到一线品牌大量采用。

TWS耳机基于完全摒弃线材连接的便捷使用方式和丰富的功能应用,在目前的市场上广受消费者的认可。在TWS耳机中,充电盒起到了至关重要的作用,为耳机提供了额外的续航时间,实现了放入自动充电、开盖即连等便捷使用的功能。

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充电盒内包括了众多元器件,主要有电池、电源管理芯片、MCU、锂电保护IC等。而随着TWS耳机销量的快速增涨,为了满足市场需求,具有高集成度、高灵活性,简化设计和组装生产的多合一单芯片解决方案开始获得大量采用。

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近期,知名电竞手机品牌黑鲨推出了旗下新一代TWS降噪耳机产品——黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机 降噪版,在标准版的基础上新增了主动降噪功能,并获得了高通骁龙畅听音质认证,支持aptX Adaptive音频解码,拥有全链路85ms超低延时,提供更沉浸式的游戏影音体验。

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我爱音频网在近日为大家分享了黑鲨凤鸣真无线耳机 降噪版的拆解报告。通过拆解了解到,其充电盒内部配备了紫建电子420mAh锂离子电池,采用了昇生微电子SS881Q POWER MCU,负责电源管理及充电盒控制等功能。

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充电盒内部搭载的昇生微电子SS881Q POWER MCU,采用4*4mm QFN24封装,内部集成电池充电管理及单片机,可实现电源管理及充电盒控制等功能。主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备,带来精简的外围成本,优秀的性能和灵活便捷的开发。

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SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列,共有五款型号,均为集成充电功能和电源管理的单片机芯片,采用SOP16、SSOP24和QFN24封装,满足多种产品应用。

配置上,内置兼容8051指令集的8位MCU,最高主频为12MHz;内置8KB Flash和128B的EEPROM存储器用于保存用户数据;支持2.8-5.5V工作电压,无需增添外置稳压芯片来为单片机供电;内置丰富的接口功能,灵活的配置模式和不同的低功耗选项。

据我爱音频网拆解了解到,包括小米OPPO万魔漫步者红米紫米realmeFIILAnker百度小度联想聆耳阿思翠努比亚雷蛇HTC声阔JBL绿联荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

针对日益增多的TWS充电仓大电流快充需求,昇生微在近期还推出了全新平台SSP707,这是一颗集成了38V耐压OVP、开关Charger、Boost、LDO 、I2C、耳机插拔检测、载波通信、UART Level Shift、无线充输入检测等功能的高集成度PMIC。

SSP707开关充电效率高达96%。升压模块、输出可调,同步Boost,将2.5V~4.4V的电池电压,升压到4.0V~5.1V,输出电压可调100mV/Step。左右耳分别支持耳机拔、插检测和唤醒。轻载检测最低可到4mA,负载检测可到5uA。集成低功耗LDO,支持路径管理功能,可实现电池过放后外部MCU的0V启动供电,各种事件可以通过中断INT通知MCU。支持耳机PLC模式,可实现充电-通信两不误。

关于昇生微电子

昇生微电子创立于2017年,是致力于为IOT终端节点应用提供创新Micro-AP微应用处理器的芯片设计公司,团队成员主要来自世界知名大型IC设计公司,团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力,CPU设计实现能力,掌握低功耗电源管理技术,掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。

昇生微成立至今,Micro-AP微应用处理器已经面向市场推出智能电源管理MCU、智能人机交互类MCU、智能传感MCU几大系列,并得到一线品牌大量采用。

 

新闻来源:https://www.52audio.com/archives/116119.html