采用SS88E8H微控制器和SSD101升压IC:荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机拆解报告

8/21/24, 4:17 下午
媒体报道

荣耀亲选是荣耀生态品牌,以HONOR Connect为核心,旨在打造全场景的IoT生态链。近期,荣耀亲选上架了一款新的真无线降噪耳机——LCHSE X7i,支持HONOR Connect智能生态,可与荣耀设备开盖弹窗,实现便捷连接和查看剩余电量信息;还支持多设备智能互联,相同荣耀账号手机/平板设备免配对使用。

在功能配置方面,荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机搭载12.4mm镀钛复合振膜,支持增强空间环绕立体声,提供精准的声场定位和声音细节;支持混合主动降噪功能,包括轻度、中度、深度降噪模式和透传模式,最大降噪深度45dB;支持双麦AI通话降噪,精准拾音并过滤背景噪音,提供清晰通话效果。

荣耀亲选LCHSE X7i支持蓝牙5.3,支持低延迟游戏模式,保障游戏音画同步;支持双设备快速切换,触摸控制,便捷使用。续航方面,耳机单次音乐续航可达8小时,搭配充电盒综合续航40小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

荣耀亲选LCHSE X7i充电盒采用了椭圆形的“鹅卵石状”设计,烤漆质感,座舱露出呈现一条灰色腰线。机身正面设置有一颗指示灯,用于反馈耳机蓝牙配对状态和剩余电量信息。

打开充电盒盖取出耳机,座舱内部结构一览。

撬开充电盒外壳,取出座舱结构。

座舱正面结构一览,设置有一根铁柱,对应到主板上霍尔元件,用于开盖即连功能。

座舱背面结构一览,固定电池单元,覆盖有海绵垫防护。

座舱底部通过螺丝固定主板,电池导线与主板焊接,焊点打胶防护。

卸掉螺丝,取掉座舱底部的所有组件。

断开电池导线,充电盒主板一侧电路一览。

SinhMicro昇生微SS88E8H集成电源管理功能的低功耗微控制器,负责内置电池的充放电管理和整机控制。

丝印B2BDoEB0的SinhMicro昇生微电子SSD101X可编程升压IC,用于为内置电池升压给耳机充电。

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配合升压IC为内置电池升压给耳机充电的升压电感。

充电盒主板另外一侧电路一览。

我爱音频网总结

荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机在外观方面采用了极致简约的设计,烤漆质感,光滑圆润,佩戴亲肤,体积也非常轻巧,整机重量仅41.3g,便于外出携带。内部配置上,充电盒内置500mAh锂电池,采用了iCM创芯微CM1125-BBC集成MOSFET单节锂电池保护IC负责过充电、过放电、过电流等保护。

耳机内部搭载了12.4mm镀钛复合振膜喇叭;双耳内置了4颗意芯微电子的MEMS麦克风,用于降噪功能拾音,搭配通话麦克风,提供清晰通话;耳机内置41mAh钢壳扣式电池,主板上,搭载了BES恒玄BES2600IHC3-4X蓝牙音频SoC,HYNITRON海栎创HK11BP低功耗单通道电容式触控芯片等。