近期，我爱音频网拆解了小天才耳机E3开放式耳机，发现其充电仓内部采用昇生微电子（Sinh Micro）SS881A POWER MCU，用于对耳机进行智能充放电管理。

拆开充电盒背面盖板。

盖板内侧功能按键和指示灯结构一览。

腔体内部结构一览，主板和电源输入小板均通过螺丝固定，导线焊点打胶防护。

卸掉螺丝，取出主板和电源输入小板，下方固定电池单元。

充电盒主要组件拆解一览。

座舱背部固定有双磁铁单元，用于稳定的固定耳机。

充电盒为耳机充电的小板特写，设置有两颗Pogo Pin连接器。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。

SS881X系列是昇生微POWER MCU系列的产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。

据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、Redmi、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

SinhMicro昇生微电子SS881A详细资料图。