SS885X(已停产)

概述

SS885X是昇生微电子(Sinhmicro)集成了触摸检测、5V载波通信功能的低功耗MCU芯片。该款芯片内置丰富的接口功能,灵活的配置模式和不同的低功耗选项,主要应用于TWS蓝牙耳机中,以协处理器的形式提供和充电舱通信、入耳检测、触控检测等功能。

特性

◼  8-bit增强型MCU,8KB Flash,256B RAM,128B EEPROMSS885X框图-02.jpg

◼  支持通过电池或者DC5V 2种方式供电

◼  VIN经过OVP模块(支持最高14V耐压)后,可通过VOUT对外供电

◼  PLC引脚支持双向载波通信,可以将数据调制到供电信号上同步传输

◼  集成输入过压、输入过流、VDD低电、系统过温等异常保护机制

◼  超低功耗,休眠模式功耗低至0.8uA,待机模式功耗低至10uA,正常工作时功耗可低至500uA

◼  集成1个最大支持5个通道的电容式触摸传感器,同时支持入耳检测和触控按键

◼  集成1个硬件触发模块,可在芯片处于任何工作模式下,定时或芯片VIN引脚输入电平发生变化时,在Trigger引脚上输出指定的电平或脉冲

文档

标题 发布日期 尺寸 操作
SS885X Brief Datasheet2023-05-29975.13 KB    
SS885X Brief Datasheet(EN)2023-05-29834.01 KB    

软件和工具

Sinh51_Keil工具
标题 发布日期 尺寸 操作
Sinh51_Keil_V4.2.4.msi2024-09-0620.85 MB
Changelog.txt2024-09-069.38 KB    
Sinh51 Keil User Guide2020-12-291.54 MB    
Flash_tools工具
标题 发布日期 尺寸 操作
Flashtool_Setup_V5.4.13.exe2024-09-2984.95 MB
SINH-FlashTools-User_Guide2024-09-102.31 MB    
Changelog.txt2024-09-296.06 KB    

订购信息

产品型号 封装类型 封装尺寸
SS8853W1F8 WLCSP 1950 x 1550 x 266 μm
SS8855N3F8 QFN24L 4.00 x 4.00 x 0.75 mm